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INSPECTION

7(a)

高熔点焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金）

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 6 月 30 日。

7(a)-I

高熔点焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金），用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-II

高熔点焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件：

- 固化/烧结芯片粘接材料的热导率 >35W/(m*K)，

- 固化/烧结芯片粘接材料的电导率 >4.7ms/m，

- 固相线熔化温度高于 260°C。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-III

制造元件时，高熔点焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于制造元件的第一级焊点（内部或整体连接 - 即内部和外部），以便随后使用次级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会使第一级焊料回流。本子条目不包括芯片连接应用和密封。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-IV

高熔点焊料中的铅（即铅含量为85%或以上的铅基合金），

用于将元器件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点：

1. 用于连接陶瓷球栅阵列 (BGA) 的焊球，

2. 高温塑料包覆成型件（> 220°C）中的铅。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-V

高熔点焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料：

1. 陶瓷封装或插头与金属外壳之间，

2. 元件端子与内部子部件之间。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-VI

高熔点型焊料（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(a)-VII

高熔点焊料中的铅（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金），用于峰值工作温度超过 200°C 的音频传感器。

适用于所有类别（本附件第 24 条涵盖的申请除外），截至 2027 年 12 月 31 日。

7(c)-I

电气和电子元件中含有铅的玻璃或陶瓷（电容器中的介电陶瓷除外）（例如压电设备）或玻璃或陶瓷基体化合物

适用于所有类别，截至 2027 年 6 月 30 日。

7(c)-II

额定电压为 125 V AC 或 250 V DC 或更高的电容器中介电陶瓷中的铅，第 7(c)-I 或 7(c)-IV 条涵盖的应用除外

适用于所有类别，截至 2027 年 12 月 31 日。

7(c)-V

电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能：

1) 用于高压二极管的玻璃珠和晶圆的玻璃层的保护和电气绝缘；

2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封；

3) 用于工艺参数窗口内 < 500 °C 的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas（“玻璃化转变温度”）；

4) 用作电阻材料（如墨水），电阻率范围为 1 欧姆/平方至100兆欧姆/平方，不包括微调电位器；

5) 用于微通道板 (MCP)、通道电子倍增器 (CEM) 和电阻玻璃产品 (RGP) 的化学改性玻璃表面。

适用于所有类别，截至 2027 年 12 月 31 日。

7(c)-VI

电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅（不包括本附件第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目）：

1) 用于压电锆钛酸铅 (PZT) 陶瓷；

2) 用于提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷。

适用于所有类别，截至 2027 年 12 月 31 日。

6(a)

铅作为合金元素，用于加工目的的钢和镀锌钢中铅含量最高为 0.35%（质量比）

截至[授权指令生效后 12 个月]。

6(a)-I

铅作为合金元素，用于加工目的的钢中铅含量最高为 0.35%（质量比）*

所有类别，截止至 2027 年 6 月 30 日。

6(a)-II

铅作为合金元素，用于批量热浸镀锌钢部件中铅含量最高为 0.2%（质量比）*

所有类别，截止至 2027 年 6 月 30 日。

6(b)

铅作为合金元素，用于铝中铅含量最高为 0.4%（质量比）

截至[授权指令生效后 18 个月]。

6(b)-I

铅作为合金元素，用于铝中铅含量最高为 0.4%（质量比），前提是该合金元素来自回收的含铅铝废料*

第 1-7 类、第 10 类，截止 [授权指令生效后 12 个月] 。

第 9 类工业监控和控制仪器和第 11 类，截止 2027 年 6 月 30 日。

6(b)-II

铅作为合金元素，用于加工目的的铝中铅含量最高为 0.4%（质量比）*

第 1-7 类、第 10 类，截止 [授权指令生效后 18 个月]。

第 9 类（工业监测和控制仪器）和第 11 类，截至2027 年 6 月 30 日。*

6(b)-III

铅作为合金元素，用于铝铸造合金中铅含量最高为 0.3%（质量比），前提是该合金元素来自回收的含铅铝废料*

第1-8类、第9类（工业监控和控制仪器除外）和第10类，截至2027年6月30日。

6(c)

铅含量最高为 4%（质量比）的铜合金*

截至2027 年 6 月 30日。